3月15日，源芯半导体正式对外发布新一代SP系列低功耗传感芯片。作为公司在物联网传感领域的核心升级产品，SP系列采用14nm先进制程工艺打造，在功耗、精度、稳定性等核心指标上实现了全面突破，将为智慧城市、智慧农业等物联网场景提供更高效、更可靠的硬件支撑。
据源芯半导体技术负责人介绍，SP系列芯片相比上一代产品功耗降低40%，这一突破得益于全新的电路架构设计和14nm先进制程的工艺优势，能够大幅延长物联网终端设备的续航时间，降低运维成本。同时，该芯片在数据采集精度上提升了15%，传输稳定性也得到显著优化，可满足高精度环境监测、智能感知等场景的严苛要求。
从应用场景来看，SP系列芯片将主要聚焦智慧城市和智慧农业领域。在智慧城市场景中，该芯片可应用于环境监测、智能安防、智慧路灯等终端设备，凭借低功耗特性大幅降低设备更换电池的频率；在智慧农业场景中，可用于土壤墒情监测、气象监测、作物生长状态感知等设备，高精度的数据采集能力能为精准农业提供可靠的数据支撑。
搭载SP系列芯片的环境监测终端，可实现温度、湿度、PM2.5、VOCs等多维度数据的高精度采集，功耗降低40%后，设备续航时间从6个月延长至10个月，大幅降低城市环境监测网络的运维成本。
应用于土壤墒情监测仪时，SP系列的高精度采集能力可精准感知土壤温湿度、酸碱度、含水量等数据，低功耗特性适配农田野外无供电场景，预计可将设备续航提升至12个月以上。
在智能安防无线传感终端中，该芯片的高稳定性可保证报警信号的实时、准确传输，低功耗特性适配电池供电的安防设备，有效降低安防系统的部署和维护成本。
“物联网产业的快速发展对传感芯片的功耗、精度、稳定性提出了更高要求，源芯半导体SP系列芯片的发布，精准切中了市场的核心需求。14nm制程的应用和40%的功耗降低，不仅体现了企业的技术实力，也将推动物联网终端设备向更低功耗、更高精度方向发展。”物联网产业研究院李研究员表示，“预计该芯片的大规模商用，将进一步加速智慧城市和智慧农业的落地进程。”
据源芯半导体市场部透露，SP系列芯片已完成量产准备，将于4月份正式推向市场，目前已有多家物联网设备厂商达成合作意向。公司预计该系列芯片年出货量将突破5000万颗，成为公司在物联网传感领域的核心增长极。